Broadcom se convierte en un elemento fundamental para los gigantes tecnológicos en chips de inteligencia artificial
Las grandes tecnológicas buscan diversificar sus proveedores de hardware de IA, con Broadcom emergiendo como un jugador clave en este cambio estratégico.
Las compañías de hiperescala, como Google, Meta y ByteDance (propietario de TikTok), están buscando diversificar cada vez más sus cadenas de suministro de hardware para inteligencia artificial, con el objetivo de reducir su dependencia de Nvidia, que históricamente ha dominado este sector. En este contexto, Broadcom está desempeñando un papel creciente, y en su reciente llamada de conferencia de ganancias, el CEO Hock Tan informó a los inversores que la compañía cuenta con tres clientes de hiperescala que planean desplegar un millón de clusters XPU cada uno para 2027. Además, ha sido contactada por dos hyperscalers adicionales que también se encuentran en etapas avanzadas de desarrollo de sus propios XPUs de IA.
Aunque Broadcom no ha revelado los nombres de sus clientes, se cree ampliamente que está colaborando con Google, Meta, ByteDance y OpenAI en el desarrollo de chips de IA personalizados. La firma también está trabajando con Apple para crear el primer chip de servidor de inteligencia artificial de la empresa de la manzana, conocido con el nombre en clave "Baltra", el cual proporcionará tecnologías de red avanzadas esenciales para el procesamiento de IA.
Según TheElec, Broadcom ha contactado a la gigante surcoreana de memoria SK Hynix para suministrar la memoria HBM que planea utilizar en sus chips de IA personalizados para una importante empresa tecnológica que, aunque no se nombra, es considerada clave en el mercado. Fuentes de TheElec indican que Broadcom ha buscado activamente a SK Hynix para proveer sus soluciones HBM verificadas y ha asegurado un gran pedido de esta memoria, con envíos programados para comenzar en la segunda mitad de 2025.
SK Hynix, el mayor rival de memoria de Samsung, es un proveedor clave de HBM para Nvidia, lo que probablemente no será bien recibido por la empresa de gráficos en esta última noticia. Para satisfacer la creciente demanda de Broadcom, SK Hynix está ajustando su capacidad de producción y se espera que incremente su producción de obleas DRAM 1b (utilizadas como núcleo en su HBM) de 140,000-150,000 unidades a 160,000-170,000 unidades para 2025. Sin embargo, esta expansión podría retrasar el lanzamiento de la próxima generación de DRAM 1c, ya que la empresa prioriza sus necesidades de producción inmediatas.