Samsung no podrá suministrar módulos de memoria HBM3E a NVIDIA hasta 2025

Samsung no podrá suministrar módulos de memoria HBM3E a NVIDIA en 2024, tras no cumplir los estándares técnicos requeridos, dejando abierto el mercado para SK Hynix.

Samsung ha anunciado que no podrá suministrar sus módulos de memoria HBM3E a NVIDIA durante el año 2024, debido a su incapacidad para cumplir con los rigurosos requisitos técnicos establecidos por la empresa norteamericana. Esta situación ha sido confirmada por fuentes en Corea del Sur, que señalan que Samsung no logró pasar las pruebas de calificación requeridas por NVIDIA, lo que la deja fuera del ciclo de suministros en el corto plazo.

De acuerdo con informes del medio coreano Daily Korea, Samsung informó a sus inversores que no podrá entregar módulos HBM3E, ni de 8 capas ni de 12 capas, antes de que finalice el año. La compañía ha indicado que las entregas podrían comenzar a partir del primer trimestre de 2025, lo que hace casi imposible que pueda cumplir este año con las demandas de NVIDIA.

Mientras tanto, SK Hynix se ha beneficiado de esta situación, consolidando su posición como líder en el sector de memoria HBM. Gracias a su avanzada tecnología, incluida la metodología MR-MUF, SK Hynix ha logrado producir chips más eficientes y confiables, lo que llevó a NVIDIA a optar por ellos y otros proveedores, como Micron, profundizando aún más los problemas de Samsung.

Antiguamente, Samsung era el líder en el mercado de HBM y NAND, pero ha visto erosionada su posición frente a SK Hynix, que recientemente presentó un módulo de NAND de 321 capas, algo que Samsung aún no ha logrado alcanzar. Aunque el 2024 parece perdido para Samsung, la compañía tiene planes de entrar al mercado HBM3E durante el primer trimestre de 2025 y está trabajando en la memoria HBM4. Sin embargo, su capacidad de recuperación dependerá de una rápida ejecución, sobre todo porque SK Hynix ya ha establecido colaboración con TSMC para HBM4, lo que complicaría aún más el panorama para Samsung.