TSMC recibe autorización para fabricar chips de 2nm fuera de Taiwán
TSMC obtiene autorización para fabricar chips de 2nm en EE.UU., modificando restricciones previas y adaptándose a nuevas realidades del mercado tecnológico global.
TSMC ha recibido autorización para fabricar chips utilizando sus tecnologías de proceso de clase 2nm en instalaciones fuera de Taiwán, según lo anunciado por J.W. Kuo, Ministro de Asuntos Económicos de Taiwán, en una conferencia de prensa gubernamental. Anteriormente, se prohibía a TSMC producir chips con sus tecnologías más avanzadas fuera de Taiwán, principalmente para preservar la 'Silicon Shield' del país, una estrategia destinada a asegurar que la producción de los procesos más avanzados permanezca en Taiwán y a garantizar la defensa de la nación por parte de aliados en caso de un ataque chino. No obstante, TSMC ahora puede exportar formalmente su proceso N2 a Estados Unidos, aunque su única fábrica prevista con capacidad para 2nm comenzará a operar a finales de esta década.
“Eran reglas de tiempos pasados. Los tiempos han cambiado”, afirmó Kuo durante la conferencia. “Las empresas privadas deben tomar sus propias decisiones comerciales basadas en su progreso tecnológico. El principio básico es que los negocios pueden obtener ganancias de sus inversiones en el extranjero. TSMC está construyendo fábricas en Estados Unidos con el fin de servir a sus clientes estadounidenses, ya que el 60% de las empresas de diseño de chips del mundo están basadas en Estados Unidos.”
Anteriormente, TSMC se enfrentaba a restricciones que impedían a las empresas taiwanesas utilizar tecnología de vanguardia en instalaciones en el extranjero, exigiendo que la producción de chips en el exterior quedara al menos dos generaciones por detrás de las operaciones nacionales. Sin embargo, el gobierno de Taiwán ha actualizado su posición, permitiendo a las empresas decidir basándose en avances tecnológicos y oportunidades en el mercado.
En la actualidad, TSMC produce chips utilizando su tecnología N4 (4nm) en su fábrica Fab 21 fase 1 en Arizona. Se espera que la siguiente fase, Fab 21 fase 2, tenga capacidad para fabricar chips con procesos de 3nm y comience a operar en 2028. Teóricamente, TSMC podría instalar herramientas más avanzadas y hacer que la fase 2 de Fab 21 sea capaz de producir semiconductores en sus nodos N2. Sin embargo, según la hoja de ruta actual, se prevé que las tecnologías de fabricación A16 y N2 se utilicen en la fase 3 de Fab 21 hacia finales de la década. La inversión total en Arizona superará los 65 mil millones de dólares.
La exportación de la tecnología de fabricación de 2nm a las instalaciones de TSMC en EE.UU. aún está por verse, pero se espera que la compañía cuente con al menos dos sitios capaces de producir chips de 2nm en Taiwán entre 2025 y 2026. Es razonable suponer que la empresa tendrá suficiente capacidad para sus procesos de fabricación N2, N2P, N2X y A16 en los próximos años.
El Ministro Kuo también abordó las preocupaciones sobre posibles cambios en las políticas comerciales de EE.UU. bajo la administración de Donald Trump. Kuo destacó las sólidas capacidades tecnológicas de Taiwán y mencionó que esperaba un impacto mínimo en los exportadores taiwaneses, quienes se benefician de la guerra comercial entre EE.UU. y China. Muchos fabricantes taiwaneses están reemplazando a proveedores chinos para empresas estadounidenses y aumentando su producción en Taiwán. Kuo minimizó el impacto a largo plazo de las políticas de Trump, señalando que su presidencia está limitada a cuatro años, lo que reduce su posible influencia en el comercio global.