AMD descarta la implementación de memoria 3D V-Cache dual en sus nuevos procesadores X3D

AMD descarta la incorporación del sistema de memoria 3D V-Cache dual en sus nuevos procesadores X3D, priorizando la relación costo-beneficio y mejoras en el diseño térmico.

AMD ha confirmado que la implementación de un sistema de memoria 3D V-Cache dual en sus procesadores X3D podría ser técnicamente viable, sin embargo, ha decidido no seguir adelante con esta opción debido a consideraciones económicas. La compañía ha determinado que la mejora en el rendimiento no justificaría el aumento significativo en el precio que conllevaría esta tecnología.

Durante el pasado CES, AMD reveló su intención de lanzar los nuevos procesadores 9900X3D y 9950X3D en marzo. La empresa está comprometida en evitar un gran sobrecoste para los consumidores, lo que les ha llevado a optar por no incluir el sistema 3D V-Cache dual en estos modelos, a pesar de que muchos usuarios habían especulado sobre la posibilidad de contar con más de 128 MB de caché L3.

En lugar de incorporar esta tecnología costosa, AMD ha realizado modificaciones en el diseño de sus procesadores para optimizar la capacidad térmica. Esta mejora en el diseño permite estabilizar mejor las temperaturas, lo que a su vez facilita un aumento en la velocidad del reloj y proporciona a los usuarios mejores capacidades de overclocking.

En cuanto al consumo energético, los nuevos modelos Ryzen 9 9000X3D tendrán un TDP de 170 W, lo que representa un incremento de 50 W en comparación con los modelos X3D de la generación anterior. Estos cambios reflejan un clara estrategia de AMD por ofrecer un rendimiento elevado sin comprometer la relación costo-beneficio para sus usuarios.