ASML e Imec inician colaboración para desarrollar tecnologías de procesos por debajo de 2 nm
ASML e Imec han formado una alianza para impulsar la investigación en tecnologías de semiconductores por debajo de 2 nm, transformando el panorama industrial.
ASML e Imec han anunciado esta semana una alianza estratégica de cinco años destinada a brindar a los investigadores y desarrolladores de Imec acceso a las herramientas más avanzadas de este líder en litografía. La colaboración se centra en tecnologías de procesos por debajo de 2 nm, que requieren los sistemas de litografía más recientes de ASML, incluyendo herramientas de metrología e inspección.
Como parte del acuerdo, Imec obtendrá acceso a una amplia gama de equipos avanzados para la fabricación de obleas (WFE) de ASML, como los sistemas de litografía Twinscan NXT (DUV), Twinscan NXE (herramientas de EUV con apertura numérica de 0.33) y Twinscan EXE (herramientas de EUV High-NA con apertura numérica de 0.55). Además, se incorporarán soluciones de metrología óptica YieldStar y herramientas de inspección de un solo y múltiple haz de HMI en las instalaciones de Imec.
Los equipos de última generación de ASML se instalarán en la línea piloto de Imec en Bélgica y se integrarán en la línea piloto NanoIC financiada por la UE y Flandes. Este equipamiento permitirá desarrollar tecnologías de producción de semiconductores de próxima generación, especialmente aquellas para la fabricación por debajo de 2 nm. Los expertos consideran que para una manufactura eficiente en nodos de fabricación por debajo de 2 nm, las herramientas de litografía deben lograr una resolución de 8 nm con una única exposición, algo que solo los sistemas de EUV High-NA pueden lograr. Sin embargo, cada sistema de EUV High-NA tiene un costo de $350 millones, lo que limita el acceso a nuevos investigadores y empresas en el desarrollo de tecnologías avanzadas.
Anteriormente, los investigadores de Imec trabajaron con herramientas de High-NA (0.55 NA EUV) en las instalaciones dedicadas de investigación de ASML en Veldhoven, Países Bajos. Ahora, gracias al nuevo acuerdo, Imec contará con acceso directo a la tecnología de High-NA dentro de sus propias líneas de investigación en Leuven, Bélgica, específicamente en su instalación piloto de última generación y en la línea piloto NanoIC financiada por la UE y Flandes. Esta será la primera vez que los investigadores de Imec utilicen la tecnología High-NA EUV directamente en sus propias instalaciones, lo que agilizará su labor.
Luc Van den hove, Presidente y CEO de Imec, expresó su entusiasmo por esta colaboración: "Estamos emocionados de continuar nuestra asociación única y duradera con ASML, ofreciendo a la industria acceso a las soluciones de programación más avanzadas durante más de 30 años. La inclusión de todo el portafolio de productos de ASML nos permitirá ampliar y madurar aún más las capacidades de nuestra línea piloto, proporcionando a todo el ecosistema de semiconductores la más avanzada I+D para enfrentar los desafíos de los avances tecnológicos impulsados por la inteligencia artificial".
Además de trabajar de manera conjunta en nodos de menos de 2 nm para chips lógicos, ASML e Imec planean colaborar en tecnologías de procesos DRAM, fotónica de silicio y soluciones de empaquetado avanzadas.