IBM presenta un módulo óptico que revoluciona la comunicación entre chips
IBM ha presentado un innovador módulo óptico que revoluciona la comunicación entre chips, aumentando la velocidad de transmisión y reduciendo costos energéticos.
Un prototipo del módulo óptico de IBM para la conexión de chips mediante fibra óptica ha demostrado ser un avance significativo en la comunicación entre chips. Esta nueva tecnología permite que los chips se comuniquen entre sí a la velocidad de la luz, aumentando la capacidad de transmisión de información hasta 80 veces más en comparación con las conexiones eléctricas tradicionales. Este avance podría reducir drásticamente el tiempo necesario para entrenar grandes modelos de inteligencia artificial, pasando de meses a semanas, además de disminuir los costos energéticos hasta cinco veces en los centros de datos.
A pesar de que la fibra óptica ya se utiliza en la comunicación a larga distancia, su aplicación en los circuitos de chips es una innovación reciente. La mayoría de los chips avanzados aún dependen de señales eléctricas transmitidas por cables de cobre, lo que limita la velocidad y capacidad de comunicación. Con el aumento de la demanda para entrenar modelos de inteligencia artificial complejos, las empresas están buscando maneras efectivas de interconectar chips usando la rápida comunicación que ofrece la fibra óptica.
IBM ha desarrollado un módulo óptico que permite integrar seis veces más fibras ópticas en el borde de un chip en comparación con las tecnologías actuales. Este módulo utiliza una estructura llamada guía de onda óptica, que puede conectar hasta 51 fibras ópticas por milímetro, y evita que las señales de luz de una fibra interfieran con las de las demás. Según Mukesh Khare de IBM Research, "esta innovación de óptica empaquetada trae el poder de la fibra óptica directamente al chip".
La compañía estima que al emplear fibra óptica, los chips podrían intercambiar información con un ancho de banda 80 veces mayor que el que proporcionan los cables eléctricos. Esto podría permitir a los desarrolladores de inteligencia artificial entrenar modelos de lenguaje grandes en aproximadamente tres semanas, en lugar de tres meses. Además, la transición de cables eléctricos a fibras ópticas podría resultar en una reducción de cinco veces en los costos energéticos relacionados con el entrenamiento de estos modelos.
IBM ha sometido ya el módulo óptico a rigurosas pruebas de estrés en condiciones de alta humedad y temperaturas extremas, demostrando su resistencia. Expertos en tecnología de semiconductores, como Dan Hutcheson de TechInsights, sugieren que las principales empresas de fabricación de semiconductores podrían estar interesadas en licenciar esta prometedora tecnología. "Estamos en los primeros días de esto, pero es el área más candente en tecnología de semiconductores en este momento, en términos de computación de alto rendimiento y tecnología de inteligencia artificial", concluyó Hutcheson.