Intel avanza en el enfriamiento de hardware de inteligencia artificial con su tecnología Superfluid
Intel busca posicionarse en el mercado de inteligencia artificial mediante su innovadora tecnología de enfriamiento Superfluid, enfrentando desafíos en su división de chips.
No es un secreto que Intel, que recientemente nombró a Lip-Bu Tan como su nuevo CEO, enfrenta momentos difíciles. La icónica fabricante de chips está considerando escindir su división de fundición en una empresa conjunta con TSMC en un intento por revertir la situación, pero, aparte de esos planes, Intel también busca cambiar su fortuna al convertirse en un actor principal en el enfriamiento de hardware de inteligencia artificial de próxima generación.
La solución de enfriamiento Superfluid de la compañía es capaz de manejar una salida de calor de hasta 1.5 kW por chip, un nivel de rendimiento que podría ser esencial para enfriar el superchip GB300 de Nvidia y también para los próximos servidores de rack, como los que se presentaron en GTC 2025. Durante su evento, Nvidia presentó maquetas de los racks NVL576 basados en Kyber que incluyen GPUs Rubin Ultra. Según Jensen Huang, cofundador, presidente y CEO de Nvidia, estos sistemas podrían consumir hasta 600 kW, y los racks del futuro podrían alcanzar demandas de energía de megavatios. A medida que las necesidades energéticas crecieron, tecnologías avanzadas de enfriamiento como la Superfluid de Intel se volverán cada vez más esenciales.
El enfriamiento Superfluid fue introducido por Intel en 2023 y utiliza inyección de microburbujas para mejorar el flujo del refrigerante y la eficiencia en la transferencia de calor. Según un informe de mashdigi, esta tecnología se inspira en un método utilizado por Mitsubishi Heavy Industries, “donde se generan burbujas bajo el casco de los barcos de alta mar para reducir la resistencia del agua y mejorar la eficiencia de propulsión”. En el caso del enfriamiento Superfluid, “se aplica un enfoque similar generando burbujas en el refrigerante para aumentar la velocidad de flujo y mejorar la eliminación de calor. Esto se combina con diseños de placa fría para mejorar aún más la conductividad térmica. Además, el sistema utiliza un nuevo tipo de fluido dieléctrico no conductor para prevenir daños a los servidores sumergidos en caso de una fuga”. Este enfoque lo hace muy adecuado para entornos de cómputo densos donde los métodos tradicionales de enfriamiento no son suficientes.
Intel recientemente mostró sus avances en el Foro de Tecnología de Enfriamiento Avanzado Superfluid 2025 en Taiwán, coorganizado con el Instituto de Investigación de Tecnología Industrial. Según United Daily News Network (UDN), el evento atrajo a más de 500 asistentes y a más de diez proveedores locales, destacando el fuerte interés de la industria. Empresas taiwanesas, incluyendo Maico, YuanShan, Kuenling y Sun Max Tech, presentaron hardware diseñado para soportar el sistema de enfriamiento de Intel, incluyendo racks de servidores, chasis refrigerados por líquido y componentes térmicos.
Además, se informa que Intel está invirtiendo en materiales avanzados para reducir la corrosión y el desgaste mecánico, incluyendo diseños basados en metal líquido y sistemas de bomba electromagnética, con el objetivo de mejorar la durabilidad a largo plazo y reducir el mantenimiento en despliegues a gran escala.