El nuevo M5 Pro de Apple separa CPU y GPU para mejorar el rendimiento

Apple revolucionará su diseño de chipsets con el M5 Pro, adoptando un enfoque separado para CPU y GPU que promete mejorar el rendimiento y la producción.

Apple está a punto de hacer un cambio significativo en el diseño de sus chipsets con el nuevo M5 Pro, que se alejará del enfoque tradicional de Sistema-en-un-Chip (SoC) que ha caracterizado sus series A y M. Mientras que anteriormente, Apple integraba tanto la CPU como la GPU en un solo chip, el M5 Pro adoptará un diseño separado para mejorar el rendimiento y aumentar los rendimientos de producción.

Este nuevo enfoque, conocido como SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), permite integrar diferentes chips en un solo paquete, mejorando la eficiencia térmica y permitiendo que cada componente funcione a plena potencia durante más tiempo, antes de que necesite desacelerarse para evitar el sobrecalentamiento. Además, según el analista Ming-Chi Kuo, este diseño separado promete reducir la tasa de fallos en el control de calidad durante la producción.

La separación de los elementos del chip, como se ha informado en el caso del iPhone 18 que pretende desagregar la RAM del chip A, representa un cambio en la estrategia de Apple. Esta tendencia hacia la modularización también se reflejará en los chips M5, que se fabricarán utilizando el avanzado nodo N3P de TSMC, con producción en masa programada para 2025 y 2026 en sus variantes Pro, Max y Ultra.

Además, se espera que estos nuevos chips se utilicen en servidores de inteligencia artificial conocidos como Private Cloud Compute (PCC), lo que indica la creciente apuesta de Apple por el procesamiento de inteligencia artificial. La compañía está preparando su infraestructura para acelerar el desarrollo de su capacidad de cómputo en la nube tras el inicio de la producción masiva de los chips M5, que serán más adecuados para el 'inferencia' de AI.